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“Automating RF PA Device Manufacturing”, as seen in Chip Scale Review March/April 2021
Assembly solution addresses TO-can photonic device manufacturing challenges
为5G无线网络中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精确度的 创新装配自动化解决方案
Flexible high-volume die bonding solution targets modern photonics manufacturing
为现代光子制造提供最精确的灵活量产芯片贴片解决方案
High-power Laser Diodes: Die-bonder innovations target HPLD manufacturing challenges
Challenges and Solutions for Bonding Ultra-Small Ceramic End-Terminated Capacitors
Challenges of photonics manufacturing in new data era (Chinese Version)
新数据中心时代光电制造领域面临的挑战
Challenges for photonics manufacturing in the new data center era
High-volume manufacturing (HVM) of chip-on-submount (CoS): challenges and solutions
Originally published in Chip Scale Review – July August 2017 issue
基板上芯片 (CoS) 的大批量生产 (HVM)：挑战与解决方案
Advanced Eutectic Packaging for Volume Manufacturing of Photonics
Advanced Eutectic Packaging for Volume Manufacturing of Photonics (Chinese Version)
Originally published in Chip Scale Review – July August 2016 issue
适用于光子、微波及 RF 电子产品量产的先进共晶封装
Applying Automated Solutions to Photonics Manufacturing
Automating Military Hybrids and Microwave Assembly
新闻中心
新机发布|MRSI(Mycronic集团)发布创新MRSI-A-L耦合设备，引领精密光学组件封装新纪元
作为全球领先的全自动、高速、高精度、灵活多功能的固晶设备制造商,MRSI(Mycronic集团)今日隆重推出了其最新研发成果——MRSI-A-L耦合设备。这一里程碑式的创新不仅拓展了MRSI在固晶键合和精密环氧树脂点胶解决方案领域的领先地位,更标志着公司正式进军光纤和透镜封装领域,为先进光学封装行业提供了革命性的解决方案。...
MRSI Systems 荣获“2021 Laser Focus World创新大奖”
2021年9月27日，由 Laser Focus World 主办的“2021年度创新大奖”评选落下帷幕，MRSI Systems(Mycronic Group)凭借MRSI-H-TO 1.5微米贴片机系列产品荣膺银奖，该奖项为生产设备类的最高奖。 Laser Focus World announces 2021 Innovators Awards | Laser Focus World 本届Laser Focus World Innovators...
MRSI Systems 宣布“DIE PLACEMENT HEAD WITH TURRET” (集成水平转塔之芯片贴装头)已获得中国专利授权
MRSI Systems宣布“DIE PLACEMENT HEAD WITH TURRET”(集成水平转塔之芯片贴装头)已获得中国专利授权。迈康尼全球技术部的业务部门-MRSI Systems宣布，中华人民共和国国家知识产权局(CNIPA)已于2021年7月30日授权MRSI Systems 申请的“DIE PLACEMENT HEAD WITH TURRET”(集成水平转塔之芯片贴装头)发明专利，编号为ZL 201680048482.5...
MRSI,Mycronic中国深圳新的产品演示中心正式成立
MRSI Systems(Mycronic Group)目前已经在中国深圳正式创建了新的产品演示中心，该产品演示中心落成于深圳市南山区朗山路华瀚创新园。 “新落成的产品演示中心配备了MRSI最先进的设备，经验丰富的应用工程专家、专业的售后服务工程师团队，将为我们在中国和泛亚地区现有和潜在客户提供最优质的售前，售中及售后服务，同时，也可以满足客户对于芯片封装的需求得到及时响应”MRSI Systems(Mycronic Group)副总裁兼总经理钱毅博士介绍道。 ...
MRSI-S-HVM亚微米贴片机荣获“讯石2020年度光通信最具竞争力产品”
摘要：MRSI Systems, Mycronic Group的MRSI-S-HVM亚微米贴片机荣获“2020年度光通信最具竞争力产品”奖，代表了MRSI-S-HVM亚微米贴片机?获得行业专家评审团的一致认可与高度评价。 ICC讯 1月21日，讯石2020年度总结暨第七届英雄榜颁奖直播会议圆满举行。在直播上，讯石公布了第七届英雄榜评选获奖单位名单，本次活动特设“光通信最具竞争力产品”、“优秀品质奖”和“品牌推荐奖”三大类奖项。MRSI Systems, Mycronic...
博客
MRSI Systems(Mycronic Group)应邀出席2021（第三届）激光雷达前瞻技术展示交流会并发表“车载激光雷达光器件封装的挑战与解决方案”的演讲
摘要：（第三届）激光雷达前瞻技术展示交流会于2021年12月14日-12月15日在江苏苏州举办。MRSI Systems战略市场高级总监，周利民博士出席2021（第三届）激光雷达前瞻技术展示交流会并发表“车载激光雷达光器件封装的挑战与解决方案”的演讲。...
MRSI Systems最新1.5μm系列产品荣获“中国光电博览奖”银奖
摘要：由中国国际光电博览会(CIOE)提议设立的”中国光电博览奖“，MRSI Systems携最新的MRSI-HVM 1.5微米系列产品参评，成功入围“中国光电博览奖”。MRSI-HVM-P项目属于高端光电子封装自动化技术领域，广泛用应于当下高密度高速率的数据中心光互联和骨干网络传输用的400G +光电器件，以及5G无线应用的复杂DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA器件。 9月16-18日，第23届中国光博会(CIOE...
MRSI Systems受邀出席光收发器和硅基光电子论坛
摘要：MRSI Systems战略市场高级总监，周利民博士受邀参加光收发器和硅基光电子论坛并将带来主题为“光收发器和硅基光电子量产的挑战及解决方案”的演讲。 Yole Développement与中国国际光电博览会(CIOE)联合举办极具吸引力的光收发器和硅基光电子论坛，将于2021年9月17日在深圳与第23届中国国际光电博览会同期举行。本次会议将探讨光模块技术的最新趋势以及在数通和电信中的应用。而光收发器在5G和数据中心系统中发挥着至关重要的作用。...
MRSI Systems钱毅博士：数据中心/5G时代光电子器件装配自动化制造的最新解决方案
MRSI Systems营销副总裁钱毅博士（右一） By fiber.ofweek.com 9月4日－7日，全球极具规模及影响力的光电产业综合性展会——第21届中国国际光电博览会（简称光博会／CIOE）在深圳会展中心举办。作为全球光电器件自动化贴片封装设备的领军企业，MRSI Systems（Mycronic Group）与CYCAD Century Science and Technology携手亮相本次光博会，并重点展出MRSI－H、MRSI－HVM等系列产品与最新技术。...
MRSI Systems配备HVM3芯片贴装演示中心在深圳南山开放 欢迎参观
ICCSZ讯 近日，全自动，高速，高精度，灵活多功能的贴片系统的领先制造商MRSI Systems在中国深圳南山绿创云谷大厦的Mycronic展示中心正式开放。在MRSI Systems战略营销高级总监周利民博士的带领下，讯石人员参观了演示中心全貌并了解MRSI Systems的现状及MRSI-HVM3贴片设备的应用。...