挑战
TESAT面临的挑战在于开发每天可24小时运行（包括无人值守的机器人夜班）的“自动化微波工厂”，以制造复杂、高度集成、频率范围在2到77GHz之间的LTCC 微波模块。TESAT 需要一个产量大、可靠性高的全自动生产线来制造复杂的微波模块，以最少的劳动力需求满足竞争性强的地面产品以及商业卫星市场。
解决方案
一支由七名经验极其丰富的工程师和技术人员组成的团队准备就绪。该团队的主要任务和职责是快速的原型制作、工业工程设计、装配和测试流程开发、先进制造技术的开发，以及最后但最重要的大批量连续生产。
通过将工艺变量数精简至最少，并开发一系列稳定的装配流程，如等离子清洁、环氧树脂点胶、拾取与贴放、共晶贴片、金线键合、自动光学检测和电气测试等，该团队能够确保所有产品在自动化连续生产中完美就位。选择合适的贴片机和环氧树脂点胶机供应商也十分重要。MRSI Systems是签约供应商，提供 MRSI-705贴片机和 MRSI-175Ag精密环氧树脂点胶机，构建TESAT生产流程的主要部分。选择此供应商的原因包括：
- MRSI-705是5微米环氧树脂和共晶贴片机，专门适用于大批量生产的要求，同时还具有足够的灵活性满足小批量生产。该系统的主要特性包括超大的可配置工作区域、精微的压力控制、先进的机器视觉、可编程的多色光照明，以及自动化的工具更换。
MRSI-705 完全满足特定的应用需求。TESAT 应用的系统配置了Waffle Pack和 Gel-Pak 送料、物料自动输送、共晶贴片、环氧蘸胶以及连线表面形貌扫描功能。
- MRSI-175Ag精密环氧树脂点胶系统，专为满足导电和非导电应用的需求（如微波电路制造）而专门设计。该系统的主要特性包括超大的工作区域、先进的照明和视觉对位、激光高度测绘、自动针头对位、清洗和清洁功能。TESAT 应用的系统包括两个螺杆泵、一个喷射阀，以及与贴片机通用的图形化用户界面 (GUI)。
- 两个系统均配备共焦高度传感器，能够对表面形貌进行扫描。贴片机的这一新功能用于对贴放好的芯片进行连线表面形貌扫描，包括芯片的共面性、粘结层厚度、粘接剂溢出高度以及芯片顶部残渣。生成的数据会传输到先进的追溯系统中。
点胶机的共焦高度传感器用于一般高度的测量（喷头到基片表面的距离），以及测量和报告环氧树脂点胶的胶量。
这些特性与物料追溯能力及存储每一次点胶或贴放元件图像的能力相结合，可实现先进的连线制程控制 (IPC)，并可提供统计制程控制 (SPC) 所需的大数据。二者还象征着有价值的质量控制信息，并代替了人工视觉检测。
结论
由七名经验极其丰富的工程师和技术人员组成的团队利用MRSI系统，产能可达到每年约210 万次的微波器件贴放。现有产能完全适用于 X 波段雷达应用中 T/R 模块的大批量生产。现在的生产经验是采用LTCC 多层技术生产 67,000个高度集成 TRX-RF模块，包括约890,000个GaAs-MMIC 和 GaN-MMIC的贴片。一次通过合格率居行业标准之上。