挑战
主流光电和半导体封装公司需要具备自生能力（如银胶芯片贴装、共晶粘晶和热压）的全自动、超精密贴片系统。本文描述了高级封装公司应从其贴片机厂商处获得的关键功能与成果。
需要采用模式识别的高级成像技术用以定向、对齐组件并执行基准识别，而拾取和贴放过程中的受力控制必不可少。对于涉及混合装配的装配车间和 OEM 厂商而言，机器要求则因分工不同而大相径庭。是否需要执行复杂的应用（如混合装配）？当涉及一系列组件和基板的处理、晶片展示方案及流程相关能力时，是否孜孜寻求一款具有最大灵活性和速度的贴片机？是否渴望拓展新产品的能力？
关键功能
无论是点胶或戳印多种银胶粘结材料，还是处理大量的组件类型，厂商的系统必须具备适用于苛刻环境的终极灵活平台。
贴片系统应具备最高标准的可靠性和相依性，达到市场认可的行业标准和微米级精度。其必须拥有一个灵活的可配置平台，具有在光电、生命与健康科学、航空航天与国防、汽车、照明、通信等广泛的市场领域内高级封装的安装客户群记录。
世界级贴片机具备以下特点：
- 灵活的组件供应选项 – 系统可配置以满足您供应链的需求（华夫盘、Gel-Pak®、晶圆、带料和卷料及定制托盘）
- 高速和高精度 –先进的轴系统采用无刷直流直线伺服电机（带线性光栅尺编码器反馈）驱动，实现高速和高精度运动
- 高机器效率和高产品质量 – 内置式内部温度监控功能确保一致的贴放精度。已知的热源（如电机）在设计中采用气体冷却，确保热膨胀保持在最低值
- 最优贴放产出 – 系统的闭环压力控制功能确保对易碎芯片进行贴放，贴放力可低至 10 克。此外，系统可通过编程控制将贴放力提高至 2 千克
- 最大资产使用– 可接受各种各样的流程。环氧点胶泵、环氧蘸胶和带刮擦共晶焊及温度控制均为配置选项
- 行业最强投资回报率 – 完备的平台，拥有无可比拟的拥有成本
- 延长的机器使用寿命 – 长期的卓越性能。引入新特色的升级途径
- 经验证的制造成熟度 – 停机时间最少的主力设备，令人信服的可靠性
- 可配置型资产 – 贴片机是一个开放性平台，可以适应不断变化的产品组合，轻松处理复杂的多芯片模块和其他先进的生产线挑战
这是您的采购要求，我们非常乐意展示我们将如何满足您的规格要求。请联系 MRSI Systems，了解我们如何帮助您应对组装生产线所面临的挑战（邮箱：sales@mrsisystems.com)。