超高精度

先进高精度解决方案，提高灵活性与速度

MRSI-H1系列的优势 

MRSI-H1系列为真正的多芯片、多工艺、多产品大批量高混合生产提供了被验证了的卓越的灵活性。这些高速产品提供业界领先的速度，而不牺牲灵活性，精度或可靠性。MRSI-H1系列是应对5 g无线网络的推出和高增长的高功率半导体激光二极管(HPLD)市场带来的制造业的挑战。

MRSI-H1-LD 

• 该标准系统广泛应用于先进的光子学领域，如激光器、接收器、收发器、照明和传感器等。
• 携带有经过现场验证证的灵活和高速MRSI-HVM平台上的关键技术构建模块
• 加热头的选择项是为高密度共晶封装而设计的
• “运行中”自动更换工具模块可在贴片头上集成十二个真空吸嘴或蘸头，实现零时间工具切换

MRSI-H1-HPLD 

• 专为大批量生产的大型高功率激光二极管贴片而设计
• 能够在一台机器内对不同封装的单管器、Bar条激光器进行贴片，如CoS、C-mount、bar条到基板(BoS)等 
• 定制设计的自平衡工具可有效解决共面性问题

MRSI-H1-LDMOS 

• 特别设计用于大规模生产射频功率放大器和微波器件，可应用于GaAs, Si, GaN, SiC贴片
• 可编程的摩擦贴片过程可实现无空洞的粘片
• 内联加热器，传送带和上/下料机的选项，可以提高设备的UPH 

MRSI-H1-TO 

• 专为处理多芯片和多工艺复杂TO产品而设计，无需机器切换。例如:面向5G的EML和WDM的TO产品
• TO处理模块可结合取放头进行并行处理
• 环氧树脂和共晶贴片可在同一工艺流程中实现

对客户的价值 

• 行业领先的产出量，卓越的灵活性，和在大批量，高混合制造中超高的精度
• 易于使用在Windows™平台上运行的基于图标的界面，便于编程和低成本的机器维护。
• 行业领先的本地技术支持团队和应用专家
• 35年以上行业经验，可靠的全天候现场运行