9月16-18日，第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)期间，MRSI SYSTEMS携最新的MRSI-HVM带轨道双机头固晶机精彩亮相。在4B79展台，讯石以现场视频直播方式走进MRSI SYSTEMS展台参观了正在进行演示的产品，MRSI SYSTEMS战略营销高级总监周利民博士向观众介绍本次参展的新产品。
周总向观众介绍到，MRSI SYSTEMS是Mycronic集团旗下全自动、高速、高精度和灵活多功能贴片系统的领先制造商。我们的产品主要是5~0.5微米的高精度和高灵活的贴片机。我们服务的领域主要在光通讯，微波射频，航空航天，医疗仪器，以及激光雷达，光学传感等光电子和微电子领域。凭借30多年的行业经验和遍布全球的技术支持团队，我们为所有级别的封装提供高效封装解决方案。为了更好的服务于中国和亚洲的客户，我们今年在中国的深圳设立了独立的产品演示中心，接下来我们还会在中国成立MRSI的实体公司。将产品逐步进行本土化的应用开发。同时我们也将进一步提升我们的售后服务团队建设，另外增加备品和备件，以快速响应中国和亚洲客户的需求。
2021年CIOE展商，我们带来的是一台MRSI-HVM-p系列贴片机，这是一台超高速多应用1.5微米灵活配置的贴片机。提供行业领先的高精度和高产出，并具备卓越的灵活性，可实现真正的多芯片多工艺的大批量高混合制造。该设备具有共晶功能，点胶功能和蘸胶功能，还具有UV固化功能，这台设备具有全自动的上下料系统，可以支持晶圆，waffle Pack，Gal Pack等多种形式。它具有目前业界同精度机型中最高的生产效率。
周总特别介绍了MRSI-HVM-p设备获专利的吸头转换器，这个吸头转换器可同时携带12个真空吸头，在运动过程中进行吸头自动切换，且切换后不需要进行校准。这样大大节省了工艺时间，提升了多芯片，多工艺的生产效率。我们的专利保护是全球性的，在中国的发明专利也已经生效，可以更好的对我们发明的知识产权进行保护。
根据Yole和lightcounting今年的市场报告显示 光模块的出货量在2020年有了23%的增长，而且预测今后的5-10年依然是逐年递增的这样一个势态。光通信这个市场将面临一个十年海量增长的大机遇，新型的光电器件层出不穷，新的器件要求更小的体积，更加集成的封装以实现更低的成本和功耗。
Lightcounting对硅光增长的预测是传统的光器件将不会有大的增长，光器件的增长主要来源于硅光技术。从封装形式来看，可插拔器件依旧是行业的主流，至少在800G都会是这样的趋势，但是随着速率的提升和对器件低功耗的要求，可插拔器件将无法满足未来的低功耗要求，CPO将是行业未来的封装发展方向。无论是哪种形式的封装，超高精度的无源耦合贴片对硅光器件都是必不可少的。从硅光的应用看，将会从光通信的应用逐步扩展到在消费电子的健康监测，光子计算和车载激光雷达的更多的应用领域。在硅光器件封装的趋势看，我们发现硅光的光电子的封装也正在采用一些先进的半导体封装技术，多种封装技术的融合将是未来发展的趋势。
为适应光通信市场产品快速迭代及技术创新对封装带来的新需求，MRSI不断努力，持续对产品升级换代，致力于为全球市场提供最先进高效的贴片设备。为配合中国和泛亚地区主要光通信器件厂商的巨大需求，MRSI SYSTEMS在今年8月8日隆重举办的深圳产品演示中心的开业仪式，该演示中心配备了MRSI最先进的设备，经验丰富的应用工程专家、专业的售后服务工程师团队。将为我们在中国和泛亚地区现有和潜在客户提供最优质的售前，售中及售后服务，同时，也可以满足客户对于芯片封装的各种需求得到及时响应。
最后周总表示，每年的CIOE中国光博会是中国规模最大的光电产业盛会，也是MRSI-Mycronic新产品发布的重要平台。CIOE会址搬迁到深圳国际展览中心，场馆规模和服务都有了很大提升。感谢CIOE为光电行业搭建这样一个好的平台。我们期待CIOE越办越好，也期待我们在CIOE的平台上与光电行业的上下游企业共同发展。