摘要：（第三届）激光雷达前瞻技术展示交流会于2021年12月14日-12月15日在江苏苏州举办。MRSI Systems战略市场高级总监，周利民博士出席2021（第三届）激光雷达前瞻技术展示交流会并发表“车载激光雷达光器件封装的挑战与解决方案”的演讲。
随着自主驾驶投资热潮的出现，汽车安全越来越受到业界的重视。车载激光雷达在ADAS应用中的需求正在以2位数字的年复合增长率在增长。在新技术和批量应用的推动下，车载激光雷达真正的量产正在来到。（第三届）激光雷达前瞻技术展示交流会于2021年12月14日-12月15日在江苏苏州举办。400余位来自主机厂、激光雷达系统厂商、Tier1系统集成商、核心光学元器件厂商、封装测试、科研院所、半导体芯片企业等的行业专家共同围绕Lidar 市场前瞻及相关标准、核心技术及关键元器件、创新应用、开发验证及量产加工工艺等热点话题，探讨分析了最先进的激光雷达技术。MRSI Systems战略市场高级总监，周利民博士出席2021（第三届）激光雷达前瞻技术展示交流会并发表“车载激光雷达光器件封装的挑战与解决方案”的演讲。
在演讲中，周博士首先介绍了车载激光雷达在ADAS应用中的发展趋势，技术的创新和需求的扩大使得车载激光雷达正在向着更轻薄和更加低成本的方向发展。他在演讲中分析了车载激光雷达模组与光通讯收发模组在多方面的异同，介绍了车载激光雷达在光电器件封装方面的重要特点，针对这些特点提出了量产的解决方案。周博士重点介绍了MRSI独特的创新技术和工艺如何去满足车载激光雷达封装的需求。在演讲中，他用真实的数据，展示了MRSI为不同应用领域开发的国际行业领先的设备，以及行业领先的工艺结果。为专业听众带来了一场非常专业全面的车载激光雷达器件封装技术和解决方案以及未来行业最新发展预测的专业介绍。最后，周博士在演讲中强调，更加轻薄和廉价的汽车激光雷达正在到来，量产的封装工艺精度和质量将成为所有激光雷达供应商和OEM制造商关注的重点。高可靠性、高速度、高精度、高灵活性的自动化生产设备将是未来汽车激光雷达制造解决方案的基本要求。MRSI的键合设备可实现车载激光雷达中光器件芯片键合各种工艺需求，是为高混合的大批量车载激光雷达生产而打造。MRSI创新的封装解决方案定将助力行业的发展。在过去30多年里，MRSI充分向行业及客户证明了其在助力微波射频和光通信行业发展中的卓越能力，目前正在为汽车激光雷达行业发展提供同样的支持与服务。
为适应车载激光雷达光器件快速迭代及技术创新对封装带来的新需求，MRSI不断努力，持续对产品升级换代，致力于为全球市场提供最先进高效的芯片封装设备。公司成立30多年来不断创新，多次获得国际国内行业和客户的广泛认可。不仅为车载激光雷达光器件提供了组合解决方案，也为不同类型的化合物半导体芯片封装提供了高效灵活的设备，同时也为硅光技术提供了灵活超高精度的晶圆级封装设备。为配合中国和泛亚地区业务的发展，同时更好的服务于中国和亚洲地区的客户，继MRSI Systems在中国深圳设立产品演示中心之后，瑞典公司Mycronic AB又于2021年12月9日在中国独资注册成立了其本土化公司-迈锐斯自动化（深圳）有限公司。我们将继续扩大MRSI在中国地区的业务发展，为中国地区客户提供更加全面、优质和灵活的服务。