贴片系统选择之道
挑战 主流光电和半导体封装公司需要具备自生能力（如银胶芯片贴装、共晶粘晶和热压）的全自动、超精密贴片系统。本文描述了高级封装公司应从其贴片机厂商处获得的关键功能与成果。 需要采用模式识别的高级成像技术用以定向、对齐组件并执行基准识别，而拾取和贴放过程中的受力控制必不可少。对于涉及混合装配的装配车间和 OEM 厂商而言，机器要求则因分工不同而大相径庭。是否需要执行复杂的应用（如混合装配）？当涉及一系列组件和基板的处理、晶片展示方案及流程相关能力时，是否孜孜寻求一款具有最大灵活性和速度的贴片机？是否渴望拓展新产品的能力？ 关键功能...