08/20/19 – MRSI宣布MRSI-H / HVM系列贴片机精度提升至1.5微米 由 mrsisystems | Aug 20, 2019 | Press Releases CNMRSI Systems（Mycronic Group）很高兴宣布公司MRSI-H / HVM系列产品线的最新进展。MRSI使用行业标准玻璃芯片参考样品测试放置精度，测试结果显示，产品精度从3Sigma的±3微米增强至±1.5微米。该产品从2019年10月1日发货开始，产品名称改为MRSI-H和MRSI-HVM（之前称为MRSI-H3和MRSI-HVM3）。...
11/13/18 – MRSI宣布在中国深圳建立HVM3芯片贴装演示能力 由 mrsisystems | Nov 13, 2018 | Press Releases CNMRSI Systems（Mycronic集团）宣布在其位于深圳龙华的姐妹公司，深圳市轴心自控技术有限公司工厂建立一项新的演示能力。我们将根据客户的样品材料，安排并提供我们市场领先的MRSI－HVM3产品的本地演示以及芯片贴装应用。...
9/19/18 – MRSI钱毅博士：5G时代自动化贴片系统的发展趋势 由 mrsisystems | Sep 19, 2018 | Press Releases CN5G时代的到来势不可挡，而这一趋势也不断对芯片的贴片、封装工艺提出新的要求。在此背景下， 作为全球光电器件自动化贴片封装设备的领军企业， MRSI Systems也适时推出了新产品、新技术。在今年9月的深圳光博会上，MRSI的产品管理和市场营销副总裁钱毅博士向OFweek光通讯网介绍了MRSI的产品、研发优势及未来的市场趋势。 MRSI产品管理副总裁钱毅博士 在此次光博会上，MRSI展出了基于MRSI－HVM3高速平台的更多新款机型， 以实现 “一站式”...
9/4/18 – MRSI系统公司在CIOE和ECOC上发布“一站式服务”贴片解决方案 由 mrsisystems | Sep 4, 2018 | Press Releases CNMRSI系统公司（Mycronic集团）将与我们的合作伙伴北京三吉世纪科技有限公司（CYCAD）于2018年9月5－8日共同在深圳会展中心举办的第20届中国国际光电博览会（CIOE）（展位号1C66）上展出我们的“一站式服务”解决方案。 光电器件制造商面临的最大挑战是如何实现兼具大规模与高混合性的生产。解决这个问题需要采用灵活的高速自动化技术。...
9/4/18 – MRSI Systems推出新型MRSI-H3LD高速贴片机 由 mrsisystems | Sep 4, 2018 | Press Releases CNMRSI系统公司（Mycronic集团）推出MRSI－H3LD新型3微米高速贴片机，专用于大功率半导体激光器中的芯片贴片，广泛应用于工业激光器、光纤放大、光源和传感器等先进光电子应用。 大功率半导体激光器是众多市场应用上的关键部件，其需求一直保持高速的增长，新的应用呈现爆炸式发展。这种新型MRSI－H3LD配备集成化的“零时间”工具更换，超快高稳定性的共晶热台和多级并行优化处理，从而降低贴片焊接周期时间，提高工艺重复性，实现了业界的最高出品效率。...
9/4/18 – MRSI为5G无线网络光电器件推出新型MRSI-H3TO贴片机产品 由 mrsisystems | Sep 4, 2018 | Press Releases CNMRSI系统公司（Mycronic集团）推出MRSI－H3TO新型3微米高速贴片机，这是业界第一款可以真正满足多晶片和多流程的要求，可实现行业领先的贴片速度、卓越的灵活性以及为未来产品准备的3微米贴片精度。 MRSI－H3TO专为WDM与EML－TO或其他多晶片多流程TO－can光电器件量身打造，以支持即将普及的5G无线网络。这种产品能够使我们的光电器件客户在这种大规模与高度混合生产环境下保持竞争优势，从而成功应对制造挑战。...
