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“Automating RF PA Device Manufacturing”, as seen in Chip Scale Review March/April 2021
Assembly solution addresses TO-can photonic device manufacturing challenges
为5G无线网络中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精确度的 创新装配自动化解决方案
Flexible high-volume die bonding solution targets modern photonics manufacturing
为现代光子制造提供最精确的灵活量产芯片贴片解决方案
High-power Laser Diodes: Die-bonder innovations target HPLD manufacturing challenges
Challenges and Solutions for Bonding Ultra-Small Ceramic End-Terminated Capacitors
Challenges of photonics manufacturing in new data era (Chinese Version)
新数据中心时代光电制造领域面临的挑战
Challenges for photonics manufacturing in the new data center era
High-volume manufacturing (HVM) of chip-on-submount (CoS): challenges and solutions
Originally published in Chip Scale Review – July August 2017 issue
基板上芯片 (CoS) 的大批量生产 (HVM)：挑战与解决方案
Advanced Eutectic Packaging for Volume Manufacturing of Photonics
Advanced Eutectic Packaging for Volume Manufacturing of Photonics (Chinese Version)
Originally published in Chip Scale Review – July August 2016 issue
适用于光子、微波及 RF 电子产品量产的先进共晶封装
Applying Automated Solutions to Photonics Manufacturing
Automating Military Hybrids and Microwave Assembly
新闻中心
9/4/18 – MRSI系统公司在CIOE和ECOC上发布“一站式服务”贴片解决方案
MRSI系统公司（Mycronic集团）将与我们的合作伙伴北京三吉世纪科技有限公司（CYCAD）于2018年9月5－8日共同在深圳会展中心举办的第20届中国国际光电博览会（CIOE）（展位号1C66）上展出我们的“一站式服务”解决方案。 光电器件制造商面临的最大挑战是如何实现兼具大规模与高混合性的生产。解决这个问题需要采用灵活的高速自动化技术。...
9/4/18 – MRSI Systems推出新型MRSI-H3LD高速贴片机
MRSI系统公司（Mycronic集团）推出MRSI－H3LD新型3微米高速贴片机，专用于大功率半导体激光器中的芯片贴片，广泛应用于工业激光器、光纤放大、光源和传感器等先进光电子应用。 大功率半导体激光器是众多市场应用上的关键部件，其需求一直保持高速的增长，新的应用呈现爆炸式发展。这种新型MRSI－H3LD配备集成化的“零时间”工具更换，超快高稳定性的共晶热台和多级并行优化处理，从而降低贴片焊接周期时间，提高工艺重复性，实现了业界的最高出品效率。...
9/4/18 – MRSI为5G无线网络光电器件推出新型MRSI-H3TO贴片机产品
MRSI系统公司（Mycronic集团）推出MRSI－H3TO新型3微米高速贴片机，这是业界第一款可以真正满足多晶片和多流程的要求，可实现行业领先的贴片速度、卓越的灵活性以及为未来产品准备的3微米贴片精度。 MRSI－H3TO专为WDM与EML－TO或其他多晶片多流程TO－can光电器件量身打造，以支持即将普及的5G无线网络。这种产品能够使我们的光电器件客户在这种大规模与高度混合生产环境下保持竞争优势，从而成功应对制造挑战。...
9/3/18 – MRSI Systems推出用于新应用的MRSI-HVM3P新产品
MRSI Systems（Mycronic集团）8月20日在美国马萨诸塞州扩展其业界领先的MRSI－HVM3高速贴片机机平台，推出MRSI－HVM3P新款机型，为有源光缆（AOC）、管盒（Gold－box）封装 以及 基板芯片（CoC）之外 的其他应用提供优化配置。 这一扩展旨在响应我们的客户要求，利用灵活高速的MRSI－HVM3平台在顾客现场已证实的性能，用于光电制造中的其他重要封装应用，这些应用一般具有高容量和高混合的属性。...
8/30/18 – MRSI Systems announces “One Stop Shop” die bonding solutions at CIOE and ECOC
STOCKHOLM, Aug. 30, 2018 -- MRSI Systems (Mycronic Group) will be demonstrating our "One Stop Shop" capabilities at the 20th China International Optoelectronic Exposition (CIOE) at the Shenzhen Convention and Exhibition Center with our partner CYCAD Century Science...
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