知识中心
用品
“Automating RF PA Device Manufacturing”, as seen in Chip Scale Review March/April 2021
Assembly solution addresses TO-can photonic device manufacturing challenges
为5G无线网络中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精确度的 创新装配自动化解决方案
Flexible high-volume die bonding solution targets modern photonics manufacturing
为现代光子制造提供最精确的灵活量产芯片贴片解决方案
High-power Laser Diodes: Die-bonder innovations target HPLD manufacturing challenges
Challenges and Solutions for Bonding Ultra-Small Ceramic End-Terminated Capacitors
Challenges of photonics manufacturing in new data era (Chinese Version)
新数据中心时代光电制造领域面临的挑战
Challenges for photonics manufacturing in the new data center era
High-volume manufacturing (HVM) of chip-on-submount (CoS): challenges and solutions
Originally published in Chip Scale Review – July August 2017 issue
基板上芯片 (CoS) 的大批量生产 (HVM)：挑战与解决方案
Advanced Eutectic Packaging for Volume Manufacturing of Photonics
Advanced Eutectic Packaging for Volume Manufacturing of Photonics (Chinese Version)
Originally published in Chip Scale Review – July August 2016 issue
适用于光子、微波及 RF 电子产品量产的先进共晶封装
Applying Automated Solutions to Photonics Manufacturing
Automating Military Hybrids and Microwave Assembly
新闻中心
10/20/20 – MRSI推出升级版MRSI-705贴片机 助力大批量制造
ICC讯 在IMAPS 2020上，MRSI Systems推出了新型5微米贴片机产品，面向量产配置的MRSI-705。MRSI-705于2012年首次推出，在贴片机行业中处于领先地位，可在一台机器上为客户提供多种应用解决方案。MRSI-705新的配置提供了创新的水平转塔功能，可以在不牺牲灵活性，准确性和可靠性的前提下，显著提高机器的速度和生产率。...
09/05/2020 – MRSI发布为硅光器件、协同封装和晶圆级封装提供亚微米级贴片解决方案
ICC讯 在CIOE 2020，MRSI SYSTEMS将推出一款新产品，高速、灵活的0.5微米 MRSI-S-HVM 贴片机，为硅光器件，协同封装的电子和光子芯片，以及晶圆级封装应用提供解决方案。 这种先进的贴片机是基于MRSI在生产应用中证明的高速HVM贴片机平台，适用于需要亚微米级最终精度的集成光子器件大规模制造。它不仅从HVM平台继承了采用多级并行处理的量产速度，同时也具有HVM的超级灵活性。在同一台机器上，可用自动吸头切换实现多芯片多产品的应用，也同时具备共晶、环氧蘸胶和点胶等多种工艺。...
06/02/2020 – MRSI Systems赢得长期诉讼, Palomar的 “Double Pick” 专利权被判无效
波士顿联邦法院首席法官驳回了Palomar对MRSI涉嫌涵盖制造过程的“double pick”专利侵权指控的主张；法院裁定声称的该方法“非常基础，已被人类了解数千年。”国际律师事务所Crowell＆Moring LLP代表领先的精密制造商MRSI Systems；MRSI将向Palomar索取全额律师费。 美国马萨诸塞州波士顿（2020年6月2日） 五年来，Palomar Technologies公司一直对全球领先的精密制造商MRSI...
12/10/19 – MRSI Files Patent Infringement Lawsuit Against Palomar Technologies
Company asserts rival infringes four separate patents in connection with its high-precision manufacturing products. Taking action against what it asserts is pervasive and repeated infringement of four separate U.S. patents it owns, leading precision manufacturer MRSI...
11/27/19 – MRSI HVM系列贴片机荣获Laser Focus World创新者奖
ICCSZ讯 近期，全自动，高精度，高速贴贴片与点胶系统的领先制造商MRSI Systems（Mycronic Group）被授予2019年Laser Focus World 创新者奖的光电子器件制造设备类银奖。 MRSI-HVM系列产品是一项非常出色的创新，HVM系列贴片机的产品性能、操作方式、操作系统与以往的产品相比有了明显的改进。该产品可在不牺牲灵活性，准确性或可靠性的前提下，实现24/7，大批量，高混合度光电器件的高速自动化生产。在过去两年中，HVM贴片系统已在全球范围内实现了数十台装机，充分验证了此产品的优秀性能。...
博客
MRSI Systems 如何按照客户所需的规格制造产品
如业主一样行事 MRSI Systems 想客户之所想，始终秉承严格的协议以确保按照适当的规格实现客户所需的配置。MRSI 核心价值观 -- 如业主一样行事，确保专注于为客户创造价值、有所为有所不为，并为所有利益相关者持续学习。作为持续改善流程的组成部分，我们不遗余力地增强团队实行新举措和采取新方法来解决问题的能力，并对此进行奖励。 验收测试 MRSI Systems...
MRSI Systems 卓越的客户支持
销售完成后，后续支持是检验优质业务的一项标准。如果我遇到问题怎么办？您可以找到一个受过系统内培训并能迅速处理问题的人员吗？接到您的电话或电邮后，客户支持流程将立即启动。一名 MRSI Systems 员工将与您对话，了解您的需求和想要完成的任务。了解您的目标后，我们会根据此目标创建一个明确的行动路线并进行沟通。从听取客户意见到快速及时的交付，这个流程会不断重复，直到您的所有需求都得以满足、您感到满意为止。 在 MRSI...
贴片系统选择之道
挑战 主流光电和半导体封装公司需要具备自生能力（如银胶芯片贴装、共晶粘晶和热压）的全自动、超精密贴片系统。本文描述了高级封装公司应从其贴片机厂商处获得的关键功能与成果。 需要采用模式识别的高级成像技术用以定向、对齐组件并执行基准识别，而拾取和贴放过程中的受力控制必不可少。对于涉及混合装配的装配车间和 OEM 厂商而言，机器要求则因分工不同而大相径庭。是否需要执行复杂的应用（如混合装配）？当涉及一系列组件和基板的处理、晶片展示方案及流程相关能力时，是否孜孜寻求一款具有最大灵活性和速度的贴片机？是否渴望拓展新产品的能力？ 关键功能...
案例研究 – TESAT-Spacecom (TESAT) 应用 MRSI Systems 的自动化微波混合制造
挑战 TESAT面临的挑战在于开发每天可24小时运行（包括无人值守的机器人夜班）的“自动化微波工厂”，以制造复杂、高度集成、频率范围在2到77GHz之间的LTCC 微波模块。TESAT 需要一个产量大、可靠性高的全自动生产线来制造复杂的微波模块，以最少的劳动力需求满足竞争性强的地面产品以及商业卫星市场。 解决方案 一支由七名经验极其丰富的工程师和技术人员组成的团队准备就绪。该团队的主要任务和职责是快速的原型制作、工业工程设计、装配和测试流程开发、先进制造技术的开发，以及最后但最重要的大批量连续生产。...