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“Automating RF PA Device Manufacturing”, as seen in Chip Scale Review March/April 2021
Assembly solution addresses TO-can photonic device manufacturing challenges
为5G无线网络中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精确度的 创新装配自动化解决方案
Flexible high-volume die bonding solution targets modern photonics manufacturing
为现代光子制造提供最精确的灵活量产芯片贴片解决方案
High-power Laser Diodes: Die-bonder innovations target HPLD manufacturing challenges
Challenges and Solutions for Bonding Ultra-Small Ceramic End-Terminated Capacitors
Challenges of photonics manufacturing in new data era (Chinese Version)
新数据中心时代光电制造领域面临的挑战
Challenges for photonics manufacturing in the new data center era
High-volume manufacturing (HVM) of chip-on-submount (CoS): challenges and solutions
Originally published in Chip Scale Review – July August 2017 issue
基板上芯片 (CoS) 的大批量生产 (HVM)：挑战与解决方案
Advanced Eutectic Packaging for Volume Manufacturing of Photonics
Advanced Eutectic Packaging for Volume Manufacturing of Photonics (Chinese Version)
Originally published in Chip Scale Review – July August 2016 issue
适用于光子、微波及 RF 电子产品量产的先进共晶封装
Applying Automated Solutions to Photonics Manufacturing
Automating Military Hybrids and Microwave Assembly
新闻中心
08/29/19 – MRSI Systems 热烈欢迎贺尉宗出任中国区销售总监
MRSI Systems（Mycronic Group）很高兴地宣布贺尉宗(Hendry He)担任我们的中国区销售总监。他将与现有的销售团队及销售代表一起工作，并作为中国区销售代表服务市场，工作地点为上海。Hendry在半导体设备方面拥有丰富的技术知识以及销售经验。结合Hendry对中国市场的庞大网络的掌握Hendry的加入将进一步提高我们对客户需求的响应能力。 在瑞典集团公司Mycronic的支持下，MRSI正在全球范围内扩展Die...
08/23/19 – MRSI将出席第18届ICCSZ OC市场与技术研讨会，并在CIOE提供贴片演示
MRSI Systems(Mycronic Group)赞助由ICCSZ举办的第18届光纤通讯市场暨技术专题研讨会，研讨会将于9月2日至3日在中国深圳举行。同期，中国国际光电博览会(CIOE)于2019年9月4日至7日在中国深圳隆重召开。 9月2日，MRSI系统市场营销副总裁钱毅博士将在会议上带来装配自动化的最新进展的主题演讲《数据中心和5G时代光子器件的批量生产》。 9月4-7日，MRSI Systems(Mycronic Group)和CYCAD Century Science and...
08/20/19 – MRSI宣布MRSI-H / HVM系列贴片机精度提升至1.5微米
MRSI Systems（Mycronic Group）很高兴宣布公司MRSI-H / HVM系列产品线的最新进展。MRSI使用行业标准玻璃芯片参考样品测试放置精度，测试结果显示，产品精度从3Sigma的±3微米增强至±1.5微米。该产品从2019年10月1日发货开始，产品名称改为MRSI-H和MRSI-HVM（之前称为MRSI-H3和MRSI-HVM3）。...
11/13/18 – MRSI宣布在中国深圳建立HVM3芯片贴装演示能力
MRSI Systems（Mycronic集团）宣布在其位于深圳龙华的姐妹公司，深圳市轴心自控技术有限公司工厂建立一项新的演示能力。我们将根据客户的样品材料，安排并提供我们市场领先的MRSI－HVM3产品的本地演示以及芯片贴装应用。...
9/19/18 – MRSI钱毅博士：5G时代自动化贴片系统的发展趋势
5G时代的到来势不可挡，而这一趋势也不断对芯片的贴片、封装工艺提出新的要求。在此背景下， 作为全球光电器件自动化贴片封装设备的领军企业， MRSI Systems也适时推出了新产品、新技术。在今年9月的深圳光博会上，MRSI的产品管理和市场营销副总裁钱毅博士向OFweek光通讯网介绍了MRSI的产品、研发优势及未来的市场趋势。 MRSI产品管理副总裁钱毅博士 在此次光博会上，MRSI展出了基于MRSI－HVM3高速平台的更多新款机型， 以实现 “一站式”...
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